一种半导体制造车间环境监控系统
基本信息
| 申请号 | CN201721509263.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207317870U | 公开（公告）日 | 2018-05-04 |
| 申请公布号 | CN207317870U | 申请公布日 | 2018-05-04 |
| 分类号 | G01D21/02;G05B19/042;G08C17/02 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 陈宝玉 | 申请（专利权）人 | 北京哈工汇宇人工智能科技发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362100 福建省泉州市惠安县山霞镇龙岗工业区31号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体制造车间环境监控系统，其结构包括激光发射口、监控器、显示器、按键、信号处理器、RS485通讯接口、底座、连接铜芯、信号收发天线、散热口、湿度传感器、温度传感器、气体浑浊度传感器、终端控制器、RS485通讯模块、通讯控制器、协议芯片、收发芯片、标准接口，本实用新型实现实时在线监控制造车间的环境质量，且湿度传感器与温度传感器、气体浑浊度传感器可全方位对制造车间的温度、湿度、污染物浑浊度进行监测，避免单一的监测仪器带来监测不全面的问题，为半导体制造车间提供一个良好的环境，有效的提高半导体制造效率。 |
