高集成度电路板结构
基本信息
| 申请号 | CN201922482980.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211352617U | 公开（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申请公布号 | CN211352617U | 申请公布日 | 2020-08-25 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 赵新星;李淑娟 | 申请（专利权）人 | 西安富成防务科技有限公司 |
| 代理机构 | 西安佩腾特知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 西安富成防务科技有限公司 |
| 地址 | 710077陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区1栋4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种高集成度电路板结构，包括带功能模块的电路主板、电源小板以及导电柱，所述电源小板通过导电柱设置在带功能模块的电路主板上。本实用新型通过将电源模块与功能模块分开设计，解决了现有技术中电路板结构设计过程中体积缩小空间太少的问题。 |
