层叠陶瓷电容的筛选方法
基本信息
申请号 | CN200410085118.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN100460884C | 公开(公告)日 | 2009-02-11 |
申请公布号 | CN100460884C | 申请公布日 | 2009-02-11 |
分类号 | G01R31/01(2006.01);H01G13/00(2006.01) | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 伊东和则;堀江优作;长谷部和幸 | 申请(专利权)人 | TDK(苏州)电子有限公司 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | TDK株式会社;TDK(苏州)电子有限公司 |
地址 | 日本东京都 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供不会发生电致伸缩裂纹等、不会损害端子电极且可保证高度可靠性的层叠陶瓷电容的筛选方法。层叠陶瓷电容C在电介质基体1的内部层状埋设多个内部电极21、22,内部电极21与电介质基体1的外面安装的成对的端子电极3、4导通,端子电极3、4具有以Sn为主成分的最外层33、43。包含将层叠陶瓷电容C置于125℃以上180℃以下的温度环境,在端子电极3-4间施加直流电压来测定直流绝缘电阻的步骤。施加直流电压的步骤包含第1步骤和第2步骤,第1步骤中,施加20~40(V/μm)范围内的直流电压V1(V/μm),第2步骤中,在第1步骤结束后施加考虑了额定电压的直流电压V2(V)。 |
