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晶圆机械手校正治具

基本信息

申请号 CN202023325074.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214724364U 公开（公告）日 2021-11-16
申请公布号 CN214724364U 申请公布日 2021-11-16
分类号 B25J19/00（2006.01）I 分类 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人 吴国明 申请（专利权）人 泓浒（苏州）半导体科技有限公司
代理机构 苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 金京
地址 215000江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶圆机械手校正治具，用于校正晶圆机械手的相对于晶圆放置台的位置，晶圆径向限位的放置于所述晶圆放置台上设置的晶圆限位区内，所述晶圆机械手校正治具包括一圆盘，与所述晶圆尺寸相同，设置在所述的晶圆限位区，所述圆盘中心连接有凸台，所述凸台上开设有第一定位槽，所述第一定位槽为一开放的U形下沉平台，所述第一定位槽包括第一定位圆弧以及平滑衔接于所述第一定位圆弧两侧的第一导向面，所述第一定位圆弧与所述圆盘同轴，所述的两个第一导向面夹角大于0度且小于90度。本申请校正过程快速准确，将以往每次1到2个小时的校正时间缩短到几分钟，减少了因机械手导致的停机停产时间，提高了半导体生产线的生产效率。