一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备
基本信息
| 申请号 | CN202111609374.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114300400A | 公开（公告）日 | 2022-04-08 |
| 申请公布号 | CN114300400A | 申请公布日 | 2022-04-08 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 卢伟;王彭 | 申请（专利权）人 | 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州企知鹰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王玉珍 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备，包括：机柜，机柜的一侧设有取放口，机柜上位于所述取放口处设有晶圆装载埠，所述晶圆装载埠用于定位和装载至少一组空载的晶圆仓储盒和一组满载的晶圆仓储盒；定位识别机构，定位识别机构包括：中转承托组件、定位寻边模块、以及扫描读取模块；承载于所述机柜内用于夹取晶圆并翻转180°的翻转机构；以及，承载于所述机柜内转移机械手。定位识别完成后转移机械手将晶圆取放至翻转机构处，翻转机构将晶圆夹紧后翻转180°，随后转移机械手再次将晶圆从翻转机构取出放置在空载的晶圆仓储盒内，重复上述动作即可将所有晶圆依次翻转和传递到空载的晶圆仓储盒内，实现晶圆的自动化传递和翻转。 |
