软硬结合板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910451310.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112020240A | 公开（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申请公布号 | CN112020240A | 申请公布日 | 2020-12-01 |
| 分类号 | H05K3/36(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张东正;袁宇 | 申请（专利权）人 | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王闯 |
| 地址 | 518100广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号A栋102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及软硬结合板的制备方法，本软硬结合板制备工艺简化了工艺流程，先确定芯板即软板的刚型区与柔性区，然后直接裁切硬板及半固化片，并将裁切后的硬板及半固化片直接层叠状叠放在刚性区，而芯板的柔性区直接包覆薄膜，对层叠状刚性区直接层压，溢胶直接至薄膜上，撤去薄膜即可直接成型软硬板，工艺流程短，简单实用，成型快。 |
