接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC
基本信息
| 申请号 | CN202023086716.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213880405U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213880405U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 肖巨发;何清华;孔静;梁敬 | 申请（专利权）人 | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张学群;檀林清 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC，包括位于上层的PI层和位于下层的铜箔层，所述PI层开设的通孔与所述铜箔层连通后形成铜柱腔体，所述铜柱腔体内镀设有纵剖面为U型的铜层，所述铜层内填充铜形成铜柱，所述铜层的底面与所述铜箔层上经蚀刻后形成的铜箔图形层相连通，所述铜柱、铜层与铜箔图形层形成转接铜柱。本实用新型节省了主板镀金面积成本，同时也解决了主板电镀引线LAYOUT难点。 |
