接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011508411.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112654174A | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN112654174A | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | H05K3/40;H05K1/11 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 肖巨发;何清华;孔静;梁敬 | 申请（专利权）人 | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张学群;檀林清 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC及其制作方法，包括以下步骤：步骤一、基材下料；步骤二、钻孔；在无胶基材上钻设导气孔和对位孔；步骤三、激光打孔；在无胶基材上设定的铜柱位处的PI层开设通孔，通孔与基材铜箔形成铜柱腔体；步骤四、去钻污；步骤五、铜柱腔体金属化；步骤六、图形转移；先步骤五后所得板材的正反双面贴覆抗电镀干膜，再将铜柱腔体裸露出来，便于后序在铜柱腔体内镀铜；步骤七、铜柱腔体内填铜；步骤八、铜柱表面电镀金层；步骤九、图形转移；步骤八所得板材的基材铜箔层的上形成铜柱FPC的底层铜箔图形层。本发明节省了主板镀金面积成本，同时也解决了主板电镀引线LAYOUT难点。 |
