柔性电路板组件及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910451930.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112020218A | 公开（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申请公布号 | CN112020218A | 申请公布日 | 2020-12-01 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李明 | 申请（专利权）人 | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王闯 |
| 地址 | 518100广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号A栋102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明所公开的一种柔性电路板组件，包括主柔性电路板和多个副柔性电路板，主柔性电路板的周侧具有多个连接片，各连接片的连接部分别与多个副柔性电路板的一端粘贴相连；多个副柔性电路板的一端上绝缘层具有开孔一，其另一端的下绝缘层具有开孔二，开孔一和开孔二内均插入有导电端子，开孔一的导电端子底部和开孔二的导电端子底部与副柔性电路板的金属层焊接固定；开孔一的导电端子顶部插入至主柔性电路板一端下绝缘层的开孔后与主柔性电路板的金属层抵触，且主柔性电路板的一端下绝缘层粘合固定在副柔性电路板的一端上绝缘层上。其结构端子对接准确可靠，进一步提升生效效率。 |
