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头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构

基本信息

申请号 CN202023083020.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214256766U 公开（公告）日 2021-09-21
申请公布号 CN214256766U 申请公布日 2021-09-21
分类号 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 肖巨发;向云峰;何人文;梁敬 申请（专利权）人 深圳华麟电路技术有限公司
代理机构 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人 张学群;檀林清
地址 518000广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板，不对称软硬结合板包括内层芯板、预先在软板区开窗的设于内层芯板两端顶面的上层硬板和设于内层芯板底层的下层硬板，及设于上层硬板与下层硬板表面的外层铜箔；所述上层硬板和下层硬板的位于邦定区域的头部邦定区硬板为两层PP硬板叠加而成，所述上层硬板和下层硬板的位于连接器区的尾部连接器区硬板为一层PP硬板。本实用新型提供一种提高产品质量的头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构。