一种可扩展线路板的制作工艺

基本信息

申请号 CN201910451947.7 申请日 -
公开(公告)号 CN112020231A 公开(公告)日 2020-12-01
申请公布号 CN112020231A 申请公布日 2020-12-01
分类号 H05K3/22(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张东正;黄立和 申请(专利权)人 深圳华麟电路技术有限公司
代理机构 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 代理人 王闯
地址 518100广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号A栋102
法律状态 -

摘要

摘要 本发明所公开的一种可扩展线路板的制作工艺,制作包括顶板内板和底板的可扩展线路板和制作用于将两个可扩展线路板进行连接的扩展连接结构:D1:对扩展连接结构的接线连接板进行钻设穿孔和螺纹孔;D2:对扩展连接结构的线路板固定结构进行开模,开模后进行高分子弹性材料注塑;D3:从模具中取出线路板固定结构,塑接至接线连接板两侧。与现有的技术相比,本发明的优点在于:1、本发明通过将线路板以及扩展连接结构进行分开制作,缩短了制作周期;2、采用高压水洗和超声波清洗,为板材后续的电镀完整性做准备。