一种多孔石墨与多孔硅复合负极材料及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202010861102.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112038597B | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN112038597B | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H01M4/36（2006.01）I;H01M4/38（2006.01）I;H01M4/583（2010.01）I;H01M4/62（2006.01）I;H01M10/0525（2010.01）I;C01B32/20（2017.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张亚光;王振;杜宁 | 申请（专利权）人 | 浙江锂宸新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州智财黑马知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张勇 |
| 地址 | 313000浙江省湖州市长兴县经济技术开发区高铁路669号国家大学科技园12号楼236室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种多孔石墨与多孔硅复合负极材料制备方法，包括：（1）将硅含量高的生物质用去离子水洗净，于碱液中浸泡；（2）将所述硅含量高的生物质抽滤，用去离子水洗净，烘干得到干燥的生物质材料，并粉碎，过筛，得到微米级生物质材料；（3）将微米级生物质材料在惰性气体保护下进行阶梯式升温，使得多孔碳高度石墨化和对单质多孔硅高度结晶化；（4）将石墨化后的产物，在惰性气体保护下降温至常温后取出；（5）将多孔石墨与多孔硅复合材料，在弱酸液中均匀混合，并洗去残存的金属离子，再以去离子水洗至中性，烘干得到多孔石墨与多孔硅复合负极材料；其通过阶梯式升温使二氧化硅充分暴露，碳热还原反应更加彻底，以增加比表面积和硅元素含量占比。 |
