一种多孔硅/碳壳复合材料及其制备方法和应用

基本信息

申请号 CN201910976354.2 申请日 -
公开(公告)号 CN110556528B 公开(公告)日 2021-08-17
申请公布号 CN110556528B 申请公布日 2021-08-17
分类号 H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 分类 基本电气元件;
发明人 张亚光;林扬帆 申请(专利权)人 浙江锂宸新材料科技有限公司
代理机构 杭州知闲专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 朱朦琪
地址 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区高铁路669号国家大学科技园12号楼236室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种多孔硅/碳壳复合材料及其制备方法,该多孔硅/碳壳复合材料包括多孔硅内核和碳壳,多孔硅内核的外壁与碳壳的内壁贴合,两者间保持有离散的孔隙。该多孔硅/碳壳复合材料的制备方法包括,1)将硅化镁、碳源与有机溶剂混合,分散均匀后加热至有机溶剂挥发完全,得到中间产物;2)将步骤1)制备的中间产物在氮气气氛下进行热处理,再经后处理得到多孔硅/碳壳复合材料。本发明公开了一种具有新型结构的多孔硅/碳壳复合材料及其制备方法,该多孔硅/碳壳复合材料兼具优异的倍率性能与循环性能,有望在锂离子电池领域获得更广泛的应用。