一种改善蚀刻应力的引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202022318360.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212967686U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212967686U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张怡;易炳川;黄乙为;饶锡林;冯学贵 | 申请（专利权）人 | 气派科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴雅丽 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种改善蚀刻应力的引线框架，包括引脚和基岛，所述引脚和基岛背面部分区域为半蚀刻，所述基岛背面半蚀刻后形成长条形的散热片，所述基岛的边缘设有用于减少与蚀刻液接触面积的通孔。首先，通孔的位置设置不会影响在基岛上焊接芯片，其次，通孔可以减少与蚀刻液的接触面积，蚀刻过程中减少热量的产生，更易散出，减少热量聚集的机会，从而获得较均匀的温度场，减少基岛上的热应力产生，同时通过改变引线框架的结构，使得大部分残余应力和热应力能相互平衡，甚至抵消，降低应力的不利影响，在批量生产时减少基岛翘曲、变形等不良出现。 |
