集成电路封装（CQFN-HC10-18）
基本信息
| 申请号 | CN202030624171.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN306236783S | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN306236783S | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | - | 分类 | - |
| 发明人 | 程浪 | 申请（专利权）人 | 气派科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 气派科技股份有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：集成电路封装（CQFN‑HC10‑18）。 2.本外观设计产品的用途：用于集成电路、分立器件、MOS 管、锂电池芯片、电源芯片、传感器、MCU等的封装。 3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。 4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1主视图。 5.指定设计1为基本设计。 |
