一种改善切割分层的镍钯金引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202022411975.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213184273U | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN213184273U | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | H01L23/495 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄乙为;易炳川;张怡;程浪;陈盛荣 | 申请（专利权）人 | 气派科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴雅丽 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种改善切割分层的镍钯金引线框架，包括阵列布置的多个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛、引脚、基岛连筋、引脚连筋和切割道，基岛连筋用于连接基岛和切割道，引脚连筋用于连接引脚和切割道，基岛连筋和引脚连筋的宽度小于引线框架基材的厚度。当镍钯金引线框架的引脚宽度较大时，如果引脚连筋和引脚宽度一致，在切割时，镀镍层与引线框架铜表面就容易产生剥离形成分层现象，本申请通过限制引脚连筋的宽度小于引线框架基材的厚度，可以缩短切割时刀片对引线框架作用力的时间，减轻引线框架镀镍层受应力的影响，减少镀镍层与引线框架铜表面的剥离分层现象；设定基岛连筋的宽度小于引线框架基材的厚度也是基于同样的原理。 |
