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一种亚稳态Cu基和Ni基合金复合箔及其制备方法

基本信息

申请号 CN200710019098.5 申请日 -
公开（公告）号 CN101168310B 公开（公告）日 2011-09-07
申请公布号 CN101168310B 申请公布日 2011-09-07
分类号 B32B15/01(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C19/03(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;B22D11/01(2006.01)I 分类 层状产品;
发明人 翟秋亚;徐锦锋 申请（专利权）人 陕西众友特种合金科技有限公司
代理机构 西安弘理专利事务所 代理人 西安理工大学;陕西众友特种合金科技有限公司
地址 710048 陕西省西安市金花南路5号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种亚稳态Cu基和Ni基合金复合箔，由Cu基合金层和Ni基合金层两层结构组成，Cu基合金层的组分按照重量百分比：Sn为7％～20％，B为0.5％～1.0％，其余为Cu；Ni基合金层的组分按照重量百分比：Si为5％～9％，B为0.5％～1.0％，其余为Ni，Cu基合金层厚15～25μm，Ni基合金层厚15～25μm，解决了现有技术中存在的铜与不锈钢TLP焊接性能较差的问题。本发明的复合箔使用单辊快速凝固装置进行制备，该方法简单，易于操作。本发明的复合箔的不仅综合了铜基合金作过渡层和Ni基合金作过渡层的各自优点，非常适合铜与不锈钢的TLP焊接。