一种晶圆结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201410461915.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105895632A | 公开（公告）日 | 2016-08-24 |
| 申请公布号 | CN105895632A | 申请公布日 | 2016-08-24 |
| 分类号 | H01L27/04(2006.01)I;H01L21/71(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李冰 | 申请（专利权）人 | 上海硅通半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200437 上海市杨浦区逸仙路135号综合楼1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆结构及其制作方法。其中，本发明公开的晶圆结构包括至少一个体硅结构部分、至少一个SOI结构部分以及至少一个用来在制作该晶圆结构过程中分隔所述体硅结构部分和SOI结构部分的硅槽。硅槽可以在后续工艺步骤中，用任何合适的填充物来进行填充或是不填充；也可以通过外延生长工艺，在硅槽中生长单晶硅。 |
