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一种芯片中转台加热保护双拾取头装置及工艺方法

基本信息

申请号 CN202110122148.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112701070A 公开（公告）日 2021-04-23
申请公布号 CN112701070A 申请公布日 2021-04-23
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 王云峰;孙宇勤;许明鑫 申请（专利权）人 大连佳峰自动化股份有限公司
代理机构 沈阳利泰专利商标代理有限公司 代理人 吴维敬
地址 116600 辽宁省大连市大连经济技术开发区福泉北路27-5号1-4层
法律状态 -

摘要

摘要 一种芯片中转台加热保护双拾取头装置，属于装片机设备技术领域，一种芯片中转台加热保护双拾取头装置，包括轨道组件、摄像组件、贴片组件、Wafer盘芯片拾取组件、Wafer盘，所述装置还设有中转加热台，所述中转加热台设置于轨道组件上，所述中转加热台放置芯片的位置中心与轨道框架中的贴片中心在一条水平直线，所述Wafer盘芯片拾取组件的取片位置中心和中转加热台的芯片放置中心在一条水平线。本发明通过改变装置结构并减少了压膜的过程，增加了加热中转台，减少装片过程中产生的气泡和空洞率，达到满足更高一层的产品需求。