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邦定头组件

基本信息

申请号 CN201911146070.7 申请日 -
公开（公告）号 CN110880458B 公开（公告）日 2021-04-20
申请公布号 CN110880458B 申请公布日 2021-04-20
分类号 H01L21/60(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 孙宇勤;王云峰;梁吉来;于元涛 申请（专利权）人 大连佳峰自动化股份有限公司
代理机构 沈阳利泰专利商标代理有限公司 代理人 吴维敬
地址 116600辽宁省大连市经济技术开发区福泉北路27-5号1-4层
法律状态 -

摘要

摘要 邦定头组件，Y向后基座与邦定头连接板连接。Y向前基座上电机的同步带轮通过同步带连接吸嘴杆同步带轮。吸嘴杆在Z向基座中可转。上下台阶销分别设置Z向基座和Y向前基座，之间有压簧。吸嘴杆有吸头气路，一口在表面，另一在底部。吸嘴杆有芯片气路，一口在表面另一在底部。Z向基座后侧和向前基座前通过上下滑动副连接。吸嘴杆和气缸活塞固定。气缸和Y向前基座前部固定。缸体支架侧面孔位于活塞上方。Y向前基座有接触块，Z向基座有测高传感器。吸嘴杆下吸头放置板在直线运动机构上。吸头放置板设多个放置板孔放吸头。共用一个拾取邦定头只需要通过不同吸头自动切换，来达到拾取不同种类芯片的效果。