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一种顶针系统

基本信息

申请号 CN201910903490.9 申请日 -
公开（公告）号 CN110504208B 公开（公告）日 2021-11-16
申请公布号 CN110504208B 申请公布日 2021-11-16
分类号 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 梁吉来;王云峰;郭万甲 申请（专利权）人 大连佳峰自动化股份有限公司
代理机构 北京高沃律师事务所 代理人 刘潇
地址 116630辽宁省大连市开发区福泉北路27号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种顶针系统，包括顶针座、顶针冒和连接螺帽，顶针座具有第一压缩通道和第一真空通道，顶针冒具有第二压缩通道和第二真空通道，顶针冒具有压缩通孔和真空通孔，第一压缩通道通过第二压缩通道与压缩通孔相连通，第一真空通道通过第二真空通道与真空通孔相连通。本发明的顶针系统工作时，外界抽真空装置通过将第一真空通道和第二真空通道内的气体抽出，使得真空通孔处处于负压状态，从而顺利将晶圆蓝膜吸附住，在需要释放芯片时，外界压缩气源向第一压缩通道和第二压缩通道内通入压缩空气，通过压缩通孔将芯片从蓝膜上顶起。本发明的顶针系统采用真空吸附和气压顶出的方法完成动作，适用于多种型号的芯片。