一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置

基本信息

申请号 CN202022569669.6 申请日 -
公开(公告)号 CN215590013U 公开(公告)日 2022-01-21
申请公布号 CN215590013U 申请公布日 2022-01-21
分类号 B30B9/14(2006.01)I;B02C18/14(2006.01)I 分类 压力机;
发明人 易迎丰;朱惠民;向争;陈典成 申请(专利权)人 龙南骏亚精密电路有限公司
代理机构 北京喆翙知识产权代理有限公司 代理人 屠佳婕
地址 341700江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区电子信息产业科技城
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电路板蚀刻线膜渣退水分离成粉装置,包括主体筒,主体筒的圆周外壁分别固定安装有喂料口、出料口和排水孔,且主体筒的两侧呈对称分布固定安装有支撑框架,主体筒靠近喂料口的一侧固定安装有电机,电机的输出端固定安装有中心连接轴,中心连接轴贯穿主体筒,且中心连接轴的末端转动安装有连接支架,连接支架与主体筒为固定连接,中心连接轴上呈对称分别固定安装有配合连接杆,两个配合连接杆的中间位置呈对称分布固定安装有螺杆带。本实用新型在使用过程中,可以减少膜渣水分含量从而减轻重量降低了被回收处理的成本,使用简单方便。