一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用
基本信息
| 申请号 | CN202010054069.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111244248B | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN111244248B | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄勇鑫;牛艳玲;何静静 | 申请（专利权）人 | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 常亮 |
| 地址 | 224000 江苏省盐城市盐都区盐渎路999号东山精密产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用，所述增大出光角度的LED封装器件的封装工艺包括步骤：(A)在基板上固晶和焊线；(B)使用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第一胶；(C)在基板上采用第一胶进行压膜，形成胶层；(D)在胶层表面上进行印刷或真空溅镀或喷涂或第二次压膜；(E)长烤、切割形成LED器件。所述增大发光角度的LED封器件发光角度大，采用所述LED封装器件的显示应用显示效果好，生产成本低，且可以设计厚度更薄。 |
