一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110854936.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113471351A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113471351A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01L33/50（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杜尚昆 | 申请（专利权）人 | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 代理机构 | 苏州优博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱冬吉 |
| 地址 | 224006江苏省盐城市盐都区智能终端产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于LED显示技术领域，尤其为一种实现封装类材料外观黑度一致及出光均匀的方法，通过在基板的表面喷涂一层油墨覆盖层至完全覆盖基板，通过在胶体内加入二氧化硅颗粒以形成雾化效果，具体包含如下步骤：步骤一：在所述基板的表面进行油墨喷印，喷涂一层油墨覆盖层至完全覆盖基板；步骤二：在胶体材料中加入二氧化硅扩散粉颗粒；本发明的方法，通过在基板上喷印一层高黑油墨完全覆盖基板，解决了板材色差的问题，其次在胶体内加入二氧化硅颗粒形成雾化效果替代色膏，解决了色膏在配制时存在的差异造成的灯珠色差，同时二氧化硅的加入使原来的灯珠出光变的更加均匀，实现了灯珠的外观黑度高度一致同时改善了灯珠出光的均匀性。 |
