一种新型的mini-COB结构
基本信息
| 申请号 | CN202120021420.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213878079U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213878079U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡寅 | 申请（专利权）人 | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 代理机构 | 苏州优博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吕明霞 |
| 地址 | 224000江苏省盐城市盐都区智能终端产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型的mini‑COB结构，包括基板、焊盘和晶片，多个焊盘平行的设置于基板上，基板可为PFC板、BT板、FR‑4板或铝基板，相邻的一对焊盘之间具有间隙，间隙内设有填充层，晶片通过粘接层粘合于焊盘上，且其下端面抵接于填充层的上端面，该晶片通过金线与焊盘导通，本实用新型在Mini‑COB基板焊盘中间的间隙内做填充，减少晶片底端面与基板上端面的高度（减少空间、存气量少），封胶时可防止晶片底端面与基板空间大造成气泡，避免影响外观一致性及发光时有暗影现象。 |
