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一种LED封装体表面激光处理系统及LED封装方法

基本信息

申请号 CN202010412285.5 申请日 -
公开（公告）号 CN111584699B 公开（公告）日 2021-09-10
申请公布号 CN111584699B 申请公布日 2021-09-10
分类号 H01L33/54;H01L33/48;B23K26/36 分类 基本电气元件;
发明人 牛艳玲 申请（专利权）人 盐城东山精密制造有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 任晓婷
地址 224000 江苏省盐城市盐都区盐渎路999号东山精密产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种LED封装体表面激光处理系统，包括激光器和运动组件，运动组件与激光器连接或支撑LED封装体，运动组件控制激光器与LED封装体产生相对运动，激光器出射激光束照射LED封装体表面，实现对封装体表面的激光处理。本发明还提供一种LED封装方法，在长烤步骤后采用所述LED封装体表面激光处理系统进行表面激光处理，利用激光能量聚焦特点使封装材料表层气化达到所需纹路。所述LED封装体表面激光处理系统能够精确稳定地对封装体表面进行激光粗糙面处理，处理后的封装体表面墨色一致性好；采用所述LED封装方法能够有效提高封装体表面墨色一致性，且能够保证不同批次产品的墨色一致性。