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一种IMDMiniLED封装器件

基本信息

申请号 CN202020977410.2 申请日 -
公开（公告）号 CN211957638U 公开（公告）日 2020-11-17
申请公布号 CN211957638U 申请公布日 2020-11-17
分类号 H01L25/075(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 林梦潺;陈亚勇;林志龙;饶臻然;王惠璇;吴书麟;黄才汉;魏亚河 申请（专利权）人 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
代理机构 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 代理人 黄斌
地址 361000福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼三楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种IMD Mini LED封装器件包括封装基板、多组LED芯片组和封装胶体，所述封装基板具有四个各自独立的封装区域，每个封装区域内都具有一公共焊盘和多个非公共焊盘；每一封装区域内都具有一LED芯片组，且每一封装区域内的所有芯片固定于公共焊盘上，并通过键合线焊接至对应的非公共焊盘上；所述封装胶体为与封装基板的长宽相适应的矩形结构，其覆盖在封装基板的表面上，且将所有LED芯片以及键合线都覆盖住；该封装胶体上还具有对应十字形的中心线的十字形凹槽，以解决现有的Mini LED的出光及色差一致性较差的问题。