一种倒装芯片封装支架及封装体
基本信息
| 申请号 | CN202111581399.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114400277A | 公开（公告）日 | 2022-04-26 |
| 申请公布号 | CN114400277A | 申请公布日 | 2022-04-26 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈亚勇;黄才汉;林志龙;吴书麟;张会;林梦潺;庄坚 | 申请（专利权）人 | 厦门信达光电物联科技研究院有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄斌 |
| 地址 | 361000福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括了作为正负电极的至少两金属板以及绝缘的塑封体，多个金属板之间间隔设置并被塑封体包覆固定成整体，相邻两金属板之间通过一绝缘河道来实现两者之间的电隔离，绝缘河道内也填充有塑封体，作为同对正负电极的两金属板之间的绝缘河道为非等宽的绝缘河道，以提高封装支架对不同规格倒装芯片的适用性。 |
