一种多芯片封装支架及封装器件
基本信息
| 申请号 | CN202123250277.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216648345U | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN216648345U | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈亚勇;黄才汉;林志龙;吴书麟;张会;林梦潺;庄坚 | 申请（专利权）人 | 厦门信达光电物联科技研究院有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 361000福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。 |
