切割过程的基板组件
基本信息
| 申请号 | CN201920257682.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209418483U | 公开（公告）日 | 2019-09-20 |
| 申请公布号 | CN209418483U | 申请公布日 | 2019-09-20 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I; H01L33/00（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄才汉; 魏岚; 吴薛平; 陈友三 | 申请（专利权）人 | 厦门信达光电物联科技研究院有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人 | 厦门信达光电物联科技研究院有限公司;福建省信达光电科技有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼三楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种切割过程的基板组件，所述基板组件包括基板及低粘度光学膜；所述低粘度光学膜包括贴合面，所述基板包括切割面，所述切割面上具有切割轨迹；所述低粘度光学膜的贴合面贴合所述基板的切割面；所述低粘度光学膜的面积大于所述基板的面积；所述低粘度光学膜不与所述基板接触的边缘部分贴合一真空工作台设置。应用本技术方案可实现简化基板切割过程。 |
