基于磁控溅射的屏蔽导电膜层制备设备、方法
基本信息
| 申请号 | CN202110729112.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113445018A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113445018A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | C23C14/56（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I;C23C14/16（2006.01）I;C23C14/20（2006.01）I;C23C14/18（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李方军;于春锋;张谦;彭岫麟 | 申请（专利权）人 | 山东三齐能源有限公司 |
| 代理机构 | 济南诚智商标专利事务所有限公司 | 代理人 | 刘乃东 |
| 地址 | 250220山东省济南市章丘区明水经济开发区圣福路2877号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于磁控溅射的屏蔽导电膜层制备设备，沿着基材的输送方向，设备包括依次设置的上料升降装置、进料腔、真空镀膜室Y1、真空镀膜室Y2、出料腔以及下料升降装置，进料腔、出料腔中均设有破气阀，真空镀膜室Y1和真空镀膜室Y2相连通且两真空镀膜室保持相同的真空状态，设备还包括真空腔内传送机构、真空腔外传送机构、工艺气体系统以及抽气系统；本设备可实现对数量较多的基材进行连续镀膜作业，工艺参数调整简单方便。本发明还提出了一种基于磁控溅射的屏蔽导电膜层制备方法，使用该方法制备的屏蔽膜层，可用于笔记本外壳、电视机外壳、手机外壳等产品上做为屏蔽膜层，起到屏蔽电磁波、防止干扰、减少电磁波辐射的作用。 |
