一种树脂板埋铜块的生产工艺
基本信息
申请号 | CN201811413468.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109327967A | 公开(公告)日 | 2019-02-12 |
申请公布号 | CN109327967A | 申请公布日 | 2019-02-12 |
分类号 | H05K3/00;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 张伟连 | 申请(专利权)人 | 开平依利安达电子第三有限公司 |
代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈均钦 |
地址 | 529235 广东省江门市开平水口镇寺前西路318号-05号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种树脂板埋铜块的生产工艺,在树脂板上锣出铜块腔后,放入铜块并进行压合,压合完成后用磨板磨去铜块和树脂板上的棕化膜,再对PCB板表面进行电镀PCB板表面保持平整,简化了在PCB板表面添加散热铜块的工序,提高了工作效率并且降低了成本。 |
