芯片测试系统

基本信息

申请号 CN201921751674.X 申请日 -
公开(公告)号 CN211180093U 公开(公告)日 2020-08-04
申请公布号 CN211180093U 申请公布日 2020-08-04
分类号 G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分类 -
发明人 田景均 申请(专利权)人 深圳泰思特半导体有限公司
代理机构 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 代理人 张小容
地址 518000广东省深圳市坪山区龙田街道兰竹路以北锦盛四路2号珈伟工业厂区厂房A401-414
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种芯片测试系统,包括测试主板和桥接器,测试主板内设有若干个测试模块,每个测试模块对应设有若干数量的测试接口;桥接器用于与芯片通讯连接,且所有测试接口均与桥接器通讯连接;桥接器根据芯片的数据通道的数量,控制与测试接口的导通数量,以使对应的测试模块与芯片导通。本实用新型技术方案实现了无需增加测试架,便能够测试不同数据通道的芯片的功能,提高了芯片测试的便利性。