一种基于大塑性高硅的软磁合金条带及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201610881554.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106636885B | 公开（公告）日 | 2019-04-23 |
| 申请公布号 | CN106636885B | 申请公布日 | 2019-04-23 |
| 分类号 | C22C38/02（2006.01）I; B22D11/06（2006.01）I; C21D1/26（2006.01）I; H01F1/147（2006.01）I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 丁力栋 | 申请（专利权）人 | 中兆培基（北京）电气有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 南京腾元软磁有限公司; 中兆培基南京新材料技术研究院有限公司; 江苏非晶电气有限公司; 中兆培基（北京）电气有限公司 |
| 地址 | 211316 江苏省南京市高淳区古檀路117号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于大塑性高硅的软磁合金条带,其特征在于，所述软磁合金条带的组分表达式为：FexSiaBb，其中x、a、b为wt％，4≤a≤8、0.001≤b≤2，且x+a+b＝100％。本发明采用了多缝喷嘴、温辊冷却的平面流铸造法制带,制备的软磁合金条带带宽为5～200mm，带厚为0.02～0.2mm，叠片系数大于0.9，饱和磁通密度大于1.8T。本发明广泛适用于电力、电子、信息、通讯等领域。 |
