一种多颗芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120052080.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214279950U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214279950U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L25/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姜峰;张晓东;魏珺颖 | 申请（专利权）人 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人 | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址 | 361000福建省厦门市海沧区坪埕中路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种多颗芯片封装结构，包括至少两芯片，芯片设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，其特征在于：还包括玻璃层、载板和接线结构；该玻璃层开设有空腔；至少两芯片放置于空腔内且其第一表面与玻璃层的第一表面平齐，芯片和空腔之间的空隙填充有钝化结构，该钝化结构还覆盖玻璃层的第二表面；接线结构覆于玻璃层第一表面、芯片第一表面和空腔内的钝化结构对应表面且与焊盘电性连接；载板键合于钝化结构另一表面。本实用新型能确保芯片在同一表面，且能达到翘曲可控。 |
