一种滤波器的扇出封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010962125.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112366184A | 公开（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申请公布号 | CN112366184A | 申请公布日 | 2021-02-12 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于大全;姜峰;张晓东 | 申请（专利权）人 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人 | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址 | 361000福建省厦门市海沧区坪埕中路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种滤波器的扇出封装结构及其封装方法，包括芯片，该芯片设有第一表面、第二表面，该第一表面具有焊盘和功能区，芯片除第一表面以外区域通过包封材料进行塑封；芯片的第一表面设置布线层，该布线层与焊盘电性连接并延伸至包封材料第一表面；设置墙体位于芯片第一表面外露部分、布线层表面和包封材料第一表面外露部分，且在布线层的外连区域、芯片的功能区设置开口；墙体表面的功能区开口处覆盖盖板形成空腔；外连区域的开口处设置连接端口，并与布线层电性连接实现扇出。本发明工艺简单、成本低、体积薄、提高封装可靠性。 |
