一种金属覆盖的微针晶片结构
基本信息
| 申请号 | CN201920596387.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210750888U | 公开（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申请公布号 | CN210750888U | 申请公布日 | 2020-06-16 |
| 分类号 | A61M37/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 于大全;姜峰;王阳红 | 申请（专利权）人 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 地址 | 361000福建省厦门市海沧区坪埕中路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种金属覆盖的微针晶片结构，包括：晶片、以及阵列设置在晶片上表面的针状突起；所述针状突起的表面、以及晶片的上表面分别覆盖有粘结金属层和金属层，所述粘结金属层分别设置在针状突起的表面与金属层之间、以及晶片的上表面与金属层之间。本实用新型提供了一种金属覆盖的微针晶片结构，具有良好的生物兼容性，并且易于生产。 |
