一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法

基本信息

申请号	CN202011002626.8	申请日	-
公开（公告）号	CN112427812A	公开（公告）日	2021-03-02
申请公布号	CN112427812A	申请公布日	2021-03-02
分类号	B23K26/70(2014.01)I;B23K26/382(2014.01)I;B23K26/36(2014.01)I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	姜峰;廖良洲;于大全	申请（专利权）人	厦门云天半导体科技有限公司
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	连耀忠;林燕玲
地址	361000福建省厦门市海沧区坪埕中路28号
法律状态	-

摘要

一种通过间距性超微细激光通孔实现超薄工件分离的方法，包括如下步骤：1)采用激光器产生若干激光束，经光学整型聚焦后产生打孔光束，其具有预设的焦深；2)将打孔光束射入超薄工件，并使若干焦点从超薄工件的第一表面沿第一方向排列至第二表面，在超薄工件上形成贯通第一表面和第二表面的激光通孔；3)控制超薄工件相对打孔光束沿第二方向移动，则若干激光通孔依次相接将超薄工件划分成第一工件和第二工件，相邻激光通孔的间距范围为0.1‑5um；4)施加外力作用于超薄工件，使得相邻激光通孔的对接面分开，第一工件和第二工件完全分离。本发明方法成本低、不易产生崩边，产品可靠性更优，同时没有湿法刻蚀等工艺，整个加工过程更为环保。