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一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法及结构

基本信息

申请号	CN202010973819.1	申请日	-
公开（公告）号	CN112367061A	公开（公告）日	2021-02-12
申请公布号	CN112367061A	申请公布日	2021-02-12
分类号	H03H9/64(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I	分类	基本电子电路;
发明人	陈作桓;于大全	申请（专利权）人	厦门云天半导体科技有限公司
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	连耀忠;林燕玲
地址	361000福建省厦门市海沧区坪埕中路28号
法律状态	-

摘要

一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法和结构，包括：1)提供玻璃盖板和芯片晶圆，芯片晶圆第一表面设有焊盘和IDT功能区；2)在玻璃盖板上制作盲孔，并在盲孔开口侧的第一表面临时键合玻璃载板，将玻璃盖板另一表面进行研磨使得盲孔贯通形成通孔，该通孔内径从第一表面至另一表面逐渐减小；3)在芯片晶圆的第一表面覆盖绝缘层，并在绝缘层相对焊盘和IDT功能区的位置进行开口；4)将玻璃盖板与芯片晶圆粘合，并使通孔与绝缘层焊盘处的开口相对，绝缘层和玻璃盖板在IDT功能区形成空腔；5)拆除玻璃载板，并在玻璃盖板上制作金属连接件与焊盘电性连接。本发明避免了IDT功能区被外界湿气、腐蚀液等侵蚀，提高器件封装可靠性，一次性封装，可批量生产。