一种嵌入式磁心微型化三维电感的制作方法和电感
基本信息
| 申请号 | CN201911388135.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111292950A | 公开（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申请公布号 | CN111292950A | 申请公布日 | 2020-06-16 |
| 分类号 | H01F41/02(2006.01)I;H01F41/04(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 薛恺;钟智勇;于大全;张名川;李金喜;伍恒;姜峰 | 申请（专利权）人 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人 | 电子科技大学;厦门云天半导体科技有限公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种嵌入式磁心微型化三维电感的制作方法和电感，包括：精密磁心的制作工艺；三维互联通道刻蚀及填充；双面互联结构的制作工艺等。本发明采用微电子的工艺实现了带磁心的三维电感器件，实现小型化电感器件的同时，保留了较高的电感量，解决了小型化电感感值无法做大的矛盾；同时还提出了一种新的工艺解决方法，解决了高深宽比微槽、微孔结构的金属填充难题。 |
