一种带磁芯的微型化三维电感制作方法和结构
基本信息
| 申请号 | CN202010731103.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112086282A | 公开（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申请公布号 | CN112086282A | 申请公布日 | 2020-12-15 |
| 分类号 | H01F41/04(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 薛恺;钟智勇;郑宗森;叶根祥;林志滨;王康 | 申请（专利权）人 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人 | 电子科技大学;厦门云天半导体科技有限公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种带磁芯的微型化三维电感的制作方法和结构，包括如下步骤：1)在磁性衬底上制作至少一微槽结构；2)在隐性框架衬底上制作若干通孔，并往通孔内填充金属材料；3)对隐性框架衬底进行切割构成若干具有的金属材料的隐性框架，将隐性框架嵌入微槽结构内并固定；4)在磁性衬底的正面和背面分别制作第一平面互联结构和第二平面互联结构，该第一平面互联结构和第二平面互联结构分别与隐性框架的金属材料电性连接构成至少一电感绕组。本发明实现了高容量的小型化电感器件。 |
