高性能LED封装材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201010575000.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102079877B | 公开（公告）日 | 2012-08-22 |
| 申请公布号 | CN102079877B | 申请公布日 | 2012-08-22 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I;C01G23/053(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 杨辉;申乾宏;樊先平;詹树林;钱晓倩;郝嵘 | 申请（专利权）人 | 杭州格灵新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人 | 金祺 |
| 地址 | 310007 浙江省杭州市西湖区古翠路80号浙江科技产业大厦105室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及封装材料制备，旨在提供一种高性能LED封装材料的制备方法。该包括：在搅拌条件下将钛酸丁酯与无水乙醇的混合液缓慢加入到盐酸水溶液中，水解、聚合、陈化，获得溶胶经高速离心后，解胶分散于无水乙醇中，制得富含羟基的二氧化钛功能溶胶；将有机硅单体混合物加入到二氧化钛功能溶胶中，添加酸催化剂调节pH值，在搅拌下反应，将溶剂蒸发去除，获得最终产物。本发明通过液相制备方法提高了二氧化钛功能粒子表面羟基含量，增强了其反应活性，并有效避免了传统高温晶化制备工艺引起的纳米粒子长大和团聚等问题。确保了纳米二氧化钛对有机硅类LED封装材料折射率、抗紫外等性能的高效优化与增强。 |
