高精度温度传感器测试整流箱
基本信息
| 申请号 | CN202011123518.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112113687A | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN112113687A | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | G01K15/00(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 赵正超;李文昌;洪婷;管娟娟 | 申请（专利权）人 | 山东华科半导体研究院有限公司 |
| 代理机构 | 成都惠迪专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 山东华科半导体研究院有限公司 |
| 地址 | 250000山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 高精度温度传感器测试整流箱，涉及温度传感器测试技术。本发明包括隔热箱体，隔热箱体设置贯穿箱壁的、可关闭的通风窗，通风窗通过可控隔离结构实现箱体内腔与箱体外部的开放和隔离，可控隔离结构的控制单元设置有通信接口。采用本发明，可以为温度传感器的测试提供快速响应的温度变化环境，以提高测试效率，同时本发明保证了测试环境温度的稳定性。 |
