高精度温度传感器测试整流箱

基本信息

申请号 CN202022335296.6 申请日 -
公开(公告)号 CN213336564U 公开(公告)日 2021-06-01
申请公布号 CN213336564U 申请公布日 2021-06-01
分类号 G01K15/00(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 赵正超;李文昌;洪婷;管娟娟 申请(专利权)人 山东华科半导体研究院有限公司
代理机构 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 代理人 刘勋
地址 250000山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203
法律状态 -

摘要

摘要 高精度温度传感器测试整流箱,涉及温度传感器测试技术。本实用新型包括隔热箱体,隔热箱体设置贯穿箱壁的、可关闭的通风窗,通风窗通过可控隔离结构实现箱体内腔与箱体外部的开放和隔离,可控隔离结构的控制单元设置有通信接口。采用本实用新型,可以为温度传感器的测试提供快速响应的温度变化环境,以提高测试效率,同时本实用新型保证了测试环境温度的稳定性。