高精度温度传感器测试整流箱
基本信息
申请号 | CN202022335296.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213336564U | 公开(公告)日 | 2021-06-01 |
申请公布号 | CN213336564U | 申请公布日 | 2021-06-01 |
分类号 | G01K15/00(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 赵正超;李文昌;洪婷;管娟娟 | 申请(专利权)人 | 山东华科半导体研究院有限公司 |
代理机构 | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 刘勋 |
地址 | 250000山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 高精度温度传感器测试整流箱,涉及温度传感器测试技术。本实用新型包括隔热箱体,隔热箱体设置贯穿箱壁的、可关闭的通风窗,通风窗通过可控隔离结构实现箱体内腔与箱体外部的开放和隔离,可控隔离结构的控制单元设置有通信接口。采用本实用新型,可以为温度传感器的测试提供快速响应的温度变化环境,以提高测试效率,同时本实用新型保证了测试环境温度的稳定性。 |
