一种散热性良好的非接触卡芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120811470.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214477406U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214477406U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/495 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵伟锋 | 申请（专利权）人 | 深圳南信国际电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳紫晴专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 梁彦 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区深南中路3006号佳和华强大厦B座22层B2208室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种散热性良好的非接触卡芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括封装盒，所述封装盒的上表面固定连接有盒盖，所述封装盒内壁的下表面固定连接有垫板，所述垫板的上方设置有芯片，所述芯片的外表面设置有导热涂层，所述芯片的上方搭接有导热填充。该散热性良好的非接触卡芯片封装结构，通过设置连接件、插孔、引脚、插头、槽口、滑块、卡杆、弹簧、弹片、拉块和卡块，这些设置，使本装置中引脚可随时进行更换，在使用安装过程中意外折断引脚的芯片更换新的引脚后即可正常使用，避免大量可用芯片直接废弃造成浪费，同时引脚拆装快速简单，安装完成后能够有效固定，保障芯片正常使用，十分实用。 |
