一种高载流、低热导Bi-2223/AgAu超导带材的制备方法

基本信息

申请号 CN202110813714.4 申请日 -
公开(公告)号 CN113488285A 公开(公告)日 2021-10-08
申请公布号 CN113488285A 申请公布日 2021-10-08
分类号 H01B12/10(2006.01)I;H01B12/00(2006.01)I;H01B12/14(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 马小波;李成山;张胜楠;冯建情;刘国庆 申请(专利权)人 西北有色金属研究院
代理机构 西安创知专利事务所 代理人 马小燕
地址 710016陕西省西安市未央区未央路96号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种高载流、低热导Bi‑2223/AgAu超导带材的制备方法,该方法包括:一、将Bi‑2223前驱粉末灌装到AgAu合金管中得到第一装管复合体;二、拉拔后将单芯线材集束组装到AgAu合金管中得到第二装管复合体;三、孔型轧制后拉拔加工,再采用平辊轧制制成多芯Bi‑2223/AgAu带材;四、经热处理得到Bi‑2223/AgAu超导带材。本发明采用低热导率的AgAu合金管作为内、外包套,结合采用多辊孔型轧制,保证了金属包套与陶瓷芯丝间协同变形,制备的多芯Bi‑2223/AgAu带材具有较低的热导率、较高的芯丝密度和临界电流密度,有利于在高温超导电流引线上的应用。