一种LED封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201911015875.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110660896B | 公开（公告）日 | 2020-01-07 |
| 申请公布号 | CN110660896B | 申请公布日 | 2020-01-07 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 侯立东 | 申请（专利权）人 | 福建龙业光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 福建龙业光电科技有限公司 |
| 地址 | 364300福建省龙岩市武平县武平工业园区工业大道11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法，本发明的LED封装结构采用氮的等离子体对镀层进行上表面的处理，以形成较为粗糙的氮处理层，该氮处理层的润湿性较差，可以阻止间隔材料(即绝缘树脂材料)的爬升，保证电连接的可靠性。另外，布线金属层具有碗形的侧面，使得所述间隔材料内嵌到所述镀层与散热基板之间，保证间隔材料填充间隔槽的体积的基础上，可以实现防止剥离和进一步防止爬升的目的。 |
