一种共晶贴装设备
基本信息
| 申请号 | CN202111492395.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113891575B | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN113891575B | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）I;H05K13/00（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邓燕;张延忠;赵永先 | 申请（专利权）人 | 泰姆瑞（北京）精密技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京佐行专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王占愈;王二娟 |
| 地址 | 101100北京市通州区景盛南四街15号17幢2层202 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种共晶贴装设备，包括机架平台、供料平台，包括第一贴装头，所述第一贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动，所述第一贴装头用于拾取元件，并贴装元件；第二贴装头，所述第二贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动，所述第二贴装头用于从所述供料平台拾取元件，并将元件进行运送；调整平台，所述调整平台可相对所述机架平台做X向和Y向运动，并可做旋转运动，所述第一贴装头由所述调整平台上拾取元件进行贴装；共晶平台，所述共晶平台可相对所述机架平台做Y向运动，并可做旋转运动，所述共晶平台用于元件贴装和共晶焊接。本发明能够实现贴装和共晶，有效保证共晶质量，提高作业效率。 |
