一种FPGA中通用成帧规程GFP帧的封装方法及装置

基本信息

申请号 CN201610671512.X 申请日 -
公开(公告)号 CN107770101A 公开(公告)日 2021-07-16
申请公布号 CN107770101A 申请公布日 2021-07-16
分类号 H04L12/951 分类 电通信技术;
发明人 何健 申请(专利权)人 南京中兴新软件有限责任公司
代理机构 工业和信息化部电子专利中心 代理人 吴永亮
地址 210000 江苏省南京市雨花台区紫荆花路68号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种FPGA中通用成帧规程GFP帧的封装方法及装置。该方法包括:在随机存储器中待封装报文写入的起始地址前预留核心信头的地址;将待封装报文从起始地址依序写入随机存储器,并获取写入的结束地址;根据起始地址和结束地址计算待封装报文的长度;将待封装报文的长度写入预留核心信头的地址中,实现GFP帧的封装。本发明采用一个随机存储器即可实现GFP帧的封装,可以有效减少FPGA中逻辑资源的使用,同时使得控制逻辑更加简单,降低逻辑的复杂度,便于调试和维护。