一种IGBT封装散热结构及其应用的电机控制器专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种IGBT封装散热结构及其应用的电机控制器

基本信息

申请号	CN202110755225.8	申请日	-
公开（公告）号	CN113488445A	公开（公告）日	2021-10-08
申请公布号	CN113488445A	申请公布日	2021-10-08
分类号	H01L23/473（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	刘蕾;顾杰;毛建华;程勇	申请（专利权）人	合肥巨一动力系统有限公司
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	范晴
地址	230051安徽省合肥市包河工业区上海路东大连路北
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种IGBT封装散热结构及其应用的电机控制器，IGBT封装散热结构包括散热基板主体及分别固定于其两侧的散热翅片、电极；散热翅片带有内腔结构，内腔中放置晶元、第一DBC层、第二DBC层；所述晶元左、右两侧表面分别通过第二焊料层、第三焊料层与第一DBC层的右表面覆铜层、第二DBC层的左表面覆铜层连接。所述电极分别与第一DBC层的右表面覆铜层、第二DBC层的左表面覆铜层连接。所述第一DBC层的左表面覆铜层、第二DBC层的右表面覆铜层分别通过第一焊料层、第四焊料层与散热翅片的左、右内腔表面连接。本发明的IGBT封装散热结构，将IGBT的封装外壳与散热水道翅片合二为一，降低封装体积，实现多面水冷散热，解决了高度集成后控制器IGBT散热问题。